應(yīng)使工藝過程有較高的生產(chǎn)加工效率，通過加工得到成品能盡快正常使用；三是應(yīng)設(shè)法降低制造成本；四是要能夠減輕人工作業(yè)強(qiáng)度，以及還能夠讓加工安全進(jìn)行。在機(jī)械加工中，如果進(jìn)行工藝規(guī)程設(shè)計(jì)的話，其是有一些設(shè)計(jì)原則的，其主要是為：一是所設(shè)計(jì)的工藝規(guī)程能夠讓零部件或工件有好的加工質(zhì)量，并能夠達(dá)到設(shè)計(jì)圖樣上所規(guī)定的各項(xiàng)技術(shù)要求。機(jī)械加工廠工藝過程又可分為鑄造、鍛造、沖壓、焊接、機(jī)械加工、裝配等工藝過程，機(jī)械制造工藝過程一般是指零件的機(jī)械加工工藝過程和機(jī)器的裝配工藝過程的總和，其他過程則稱為輔助過程，例如運(yùn)輸、保管、動力供應(yīng)、設(shè)備維修等。

隨著微/納米科學(xué)與技術(shù)（Micro/Nano Science and Technology）的發(fā)展，以本身形狀尺寸微小或操作尺度為特征的微機(jī)械已成為人們認(rèn)識和改造微觀世界的一種高新科技。微機(jī)械由于具有能夠在狹小空間內(nèi)進(jìn)行作業(yè)，而又不擾亂工作環(huán)境和對象的特點(diǎn)，在航空航天、精密儀器、生物等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用潛力，并成為納米技術(shù)研究的重要手段，因而受到高度重視并被列為21世紀(jì)關(guān)鍵技術(shù)。對于外圓和孔等旋轉(zhuǎn)表面而言，加工余量是從直徑上考慮的，故稱為對稱余量（即雙邊余量），即實(shí)際所切除的金屬層厚度是直徑上的加工余量之半。

平面的加工余量則是單邊余量，它等于實(shí)際所切除的金屬層厚度。在工件上留加工余量的目的是為了切除上一道工序所留下來的加工誤差和表面缺陷，如鑄件表面冷硬層、氣孔、夾砂層，鍛件表面的氧化皮、脫碳層、表面裂紋，切削加工后的內(nèi)應(yīng)力層和表面粗糙度等。制造廠的生產(chǎn)條件，包括機(jī)床設(shè)備和工藝設(shè)備的規(guī)格、性能和現(xiàn)有的狀態(tài)、工人的技術(shù)水平、工廠自制工藝裝備的能力以及工廠供電、供氣的能力等有關(guān)資料。加工時(shí)工件定位所用的基準(zhǔn)，稱為定位基準(zhǔn)。作為定位基準(zhǔn)的表面（或線、點(diǎn)），在道工序中只能選擇未加工的毛坯表面，這種定位表面稱粗基準(zhǔn).在以后的各個(gè)工序中就可采用已加工表面作為定位基準(zhǔn)，這種定位表面稱精基準(zhǔn)。